金融界2024年9月6日音问，天眼查学问产权信息露馅，北京晶亦精微科技股份有限公司赢得一项名为“基板清洗装配及基板清洗系统“，授权公告号CN221657283U，请求日历为2023年12月。

专利概要露馅，本实用新式公开了一种基板清洗装配及基板清洗系统，用于清洗基板，包括升降起原件、第一传动组件、清洗组件以及压力；第一传动组件的第一端与升降起原件联贯，第二端装设有清洗组件，压力传感器设于第一传动组件的第二端和清洗组件之间，以检测并响应所述基板通过所述清洗组件施加给所述压力传感器的压力；当所述压力传感器检测到的压力值到达预设压力值时，所述升降起原件住手起原所述第一传动组件朝所述基板迁移。力的传递愈加径直、损耗也更小，进而使得压力传感器的检测愈加准确；再者，通过清洗组件对压力传感器的压力进行清洗力检测更准确；另外，比较经受弹性件的筹谋，可勤俭更换弹性件的资本，以及减少清洗力波动，保证清洗遵守。

本文源自：金融界

作家：谍报员